浅谈探针卡的设计需求资料及芯片版图
集成电路芯片版图，是电路系统与集成电路工艺连接的中间环节，通过版图设计，可以将立体电路系统变成一个二维平面图形，再经过工艺加工还原成为基于硅材料的立体结构。
对于Chip prober测试需要的探针卡，在制作设计时我们也需要参考芯片的设计版图资料中的器件尺寸、电路原理图和测试规范等要求。
一个优秀的探针卡设计人员，需要能看懂芯片版图及其对应的电路系统，如果知道设计的电路参数，了解测试规范，知道测试哪些参数去评测能否满足使用要求，这样进行针对性探针卡选材、PCB设计和布针图设计等，给出切合实际的电性参数要求的探针卡设计方案。
具体来讲，探针卡设计时，如果能知道电路是怎样完成工作的，知道电路的设计规范SPECS ,知道基本芯片的尺寸、pad 尺寸、划片槽尺寸，pad 下方是否有电路等信息是非常有必要的。通过这些信息以及综合电性测试参数要求，进一步设计PCB板，然后我们就可以进行布阵图设计，进行布针计算，给出合理的针材、针的规格、针压、布针间距等规范。
| 无锡君睿科技有限公司探针卡设计需求要求表 | ||||||||
| 芯片名称： | 芯片缺口方向 | 预计交货天数： | ||||||
| 是否自供PCB | 是 | PCB名称： | 制卡方向 | |||||
| 坐标对应表 | 见附件表2 | 工位数量： | PIN总数： | |||||
| 芯片版图 | 见附件表3 | 包含划片槽的X轴步距 | 包含划片槽的Y轴步距 | |||||
| 芯片尺寸(含划片槽)： | 划片槽尺寸： | 测试温度 | ||||||
| 最小PAD尺寸： | PAD表面材质： | PAD下方是否有电路： | ||||||
| 针尖长度： | 针尖直径 | 出针方向要求 | ||||||
| 测试机接口插头要求 | 针尖到PCB垂直距离 | 针层要求 | ||||||
| 使用电性参数要求 | ||||||||
| 是否带有高压测试 | 第几针对应最大通过电流 | 第几针对应最大通过电压 | ||||||
| 是否需要高压密闭装置 | 如有高压密闭，气管外径尺寸 | 引脚定义和功能 | 见附件表4 | |||||
无锡君睿科技有限公司生产的悬臂探针卡设计参数定义及优点介绍 ：
1. 针位 : 探针在焊垫pad上的x,y 位置 ；
2. 水平：探针卡上所有探针Z方向最大水平差 ；
3. 接触电阻：探针表面和焊垫之间的接触电阻；
4. 漏电流：2个或更多信号之间产生的漏电电流 ；
5. 针 参数 : 针先端长、针身直径、针尖直径、角度、形状、材质等；
我们提供的悬臂探针卡，使用较为普及。先将探针按一定角度，长度弯曲后，再用环氧树脂固定，针位较为稳定。我们可以为您提供多种探针尺寸和材质，可根据您的需求，进行不同形式的摆针，进行单层或多层针层设计，我们可以为您提供单根探针的维修保养以及大电流、高电压等特殊需求的测试针卡的设计制作服务。
如您有任何探针卡设计、维修、采购需求，欢迎与我们联系。
